激光切割软包装袋易撕线装置
发布日期：2010-03-20
作者：新宏业自动化工业
该装置将激光技术应用在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。详细介绍请点击主要产品栏目。

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